废品站异能觉醒，我成科技大佬 作者:佚名
    第74章：算法优化，生產线启新征程
    警报声还在响，林风盯著主控台上的提示信息。
    【未知设备接入，请求认证】
    陈小满快步走过来，手指在键盘上敲了几下。“不是外部信號，是从內部网络冒出来的。”
    “哪个区？”林风问。
    “d3区，老仓库那边。”
    林风皱眉。那片区域早就停用了，连电源都断了半年。他看向陈小满，“你確定是活的设备？”
    “数据包有响应，但加密等级很高，看不出型號和来源。”
    林风没再说话，转身朝门口走。陈小满跟上。两人穿过走廊，拐进维修通道。张铁柱已经在d3区门口等著，手里拿著检测仪。
    “刚才有电流波动。”张铁柱说，“就一下，现在又没了。”
    林风低头看他的手。张铁柱指节粗大，虎口有茧，常年拆装机械留下的痕跡。他把检测仪递过来，屏幕上的波形图已经归零。
    “再等等。”林风说。
    三人站在门口，没人说话。几分钟后，主控室对讲机响了。
    “林风，那个设备又上线了。”是陈小满留在控制台的同事，“这次它主动发了个文件过来。”
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    “什么內容？”
    “一段代码，结构很奇怪，像是某种指令集。”
    林风回头，“能运行吗？”
    “不敢试，怕触发连锁反应。”
    林风沉默片刻，“先隔离，別让它扩散。”
    回到主控室，屏幕上那串代码还在滚动。陈小满坐下来，开始逐行分析。林风站在他身后看著。
    “这不是普通程序。”陈小满说，“它在模擬人操作流程，但节奏比正常快很多。”
    “什么意思？”
    “像是一种自动化脚本，但设计思路非常超前。我怀疑……它可能是某个旧系统的残留核心。”
    林风想起什么，“你说的老系统，是不是之前被病毒毁掉的那个？”
    “有可能。但按理说那种级別的破坏，不可能留下完整模块。”
    林风盯著屏幕，“除非它当时不在主网上。”
    “对。如果它是独立运行的子系统，比如生產线控制单元，就可能逃过那次清洗。”
    张铁柱插话：“我们回收的那批设备里，確实有个老式工控机，说是从报废工厂捡来的，一直没拆。”
    林风立刻转头，“在哪？”
    “b区工具房，编號t-7。”
    “带我去。”
    三人赶到工具房。张铁柱打开柜门，取出一台黑色主机。外壳磨损严重，接口处有氧化痕跡，但整体结构完好。林风接过主机，手指摸到侧面一个凹痕，像是被重物砸过。
    “这东西还能用？”他问。
    “不清楚。”张铁柱摇头，“上次接电测试，只亮了一个灯，其他都没反应。”
    林风抱著主机回主控室。他把设备放在工作檯上，拆开外壳检查內部。主板上有烧蚀点，內存条鬆动，电源模块也有损坏。
    “问题不少。”他说。
    陈小满凑近看，“但它存储晶片好像没坏。”
    林风点头，“只要数据还在，就有办法。”
    他起身走到角落的废料箱前，翻出几块旧主板和一颗閒置的处理器。这些都是之前清理病毒时换下来的零件，虽然不能直接用，但材料还能重组。
    他闭上眼。
    能力发动。
    眼前浮现分解界面。主机、主板、晶片，在意识中一层层拆解成基础元素。金属、硅、铜、塑料，每一种材质都被单独標记。他將这些数据存入记忆库，然后切换到合成模式。
    目標：高性能运算模块。
    他调出理想结构图，开始组合。用高纯度硅做基底，加入强化导电层，重新设计散热通路。整个过程像拼装精密模具，每一步都不能出错。
    半小时后，一块全新的处理晶片出现在手中。表面光滑，接口规整，比原厂產品更紧凑。
    陈小满接过晶片看了看，“这尺寸不对，没法直接装。”
    “我来改主板。”林风拿起焊枪。
    他切除多余电路，调整供电线路，重新布置引脚位置。十分钟后，晶片顺利嵌入。接通电源，主机指示灯由红转绿。
    “有信號了！”陈小满喊。
    屏幕上跳出登录界面，没有用户名输入框，只有一个进度条正在加载。
    三分钟后，系统启动。
    桌面极简，只有两个文件夹：【生產流程v1】、【设备联动协议】。
    “果然是生產线控制系统。”陈小满点开第一个文件夹，“这里面记录了完整的加工步骤，从原料投放到成品输出，全流程自动化。”
    林风翻看参数，“这套逻辑比我们现在用的还高效。”
    “问题是，它太老了。”陈小满摇头，“硬体跟不上，跑不动这么复杂的算法。”
    林风看向自己刚做的晶片，“试试这个。”
    更换核心模块后，系统重新启动。运行速度明显提升，操作延迟几乎消失。陈小满立即开始调试，尝试对接基地现有设备。
    但刚连接上第一条產线，屏幕就弹出错误提示：【计算资源不足，无法完成路径规划】。
    “卡在算法环节。”陈小满皱眉，“它的优化模型需要大量並行计算，单颗晶片撑不住。”
    林风问：“要多少算力？”
    “至少八倍当前性能。”
    “那就再做七块一样的晶片。”
    “不行。”陈小满摇头，“就算你做得出来，主板也承受不了那么高的负载。散热会崩，电压也会不稳。”
    林风沉思片刻，“能不能换个方式？不用提高单点性能，而是让算法適应现有条件？”
    “你是说降维处理？”
    “对。把复杂任务拆成简单步骤，一步步执行。”
    陈小满眼睛一亮，“可以试试。不过得重写调度逻辑。”
    他立刻动手修改代码。林风在一旁协助，提供晶片的实际性能参数。张铁柱则负责检查物理连接，確保每条数据线都接触良好。
    时间一点一点过去。
    凌晨三点，新算法编译完成。
    测试开始。
    系统接入第一条產线。原料仓自动开启，机械臂抓取材料，送入加工区。切割、衝压、焊接，每个环节都精准到位。最后一件成品被传送带送出，落在收纳盒里。
    “成功了。”张铁柱咧嘴笑了。
    陈小满查看后台数据，“效率达到预期的百分之七十二，虽然没完全发挥系统潜力，但已经比人工操作快五倍。”
    林风拿起那件成品。是个金属支架，边缘平整，孔位准確。他轻轻敲了敲，声音清脆。
    “能批量复製吗？”他问。
    “可以。”陈小满点头，“我已经把新算法打包，隨时能部署到其他產线。”
    林风看向主控台，“那就启动第二条。”
    命令发出，系统响应。第二条產线缓缓启动。传感器自检，电机预热，传送带开始转动。
    突然，主控屏闪了一下。
    【警告：能源分配异常】
    林风立刻查看电力监控图。生產线启动后，耗电量急剧上升，已经超过安全閾值。
    “停一下。”他说。
    命令还没传下去，第三条產线居然自己激活了。紧接著，第四条也开始运转。
    “谁下的指令？”林风问。
    陈小满盯著屏幕，“不是我们！系统在自主扩展！”
    林风衝到控制台前，手动切断总电源。所有设备瞬间停止。
    安静了几秒。
    然后，主控屏自动亮起。
    一行字缓缓浮现：
    【生產不可中断】